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磁控濺射

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磁控濺射

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產品描述
參數
磁控濺射優點:
1. 幾乎適用所有金屬、合金、陶瓷材料制作薄膜。
2. 鍍膜速率容易控制、沉積速率高、功率效率高。
3. 屬于低能濺射,基片溫升低。
 
應用范圍:
● 電子工業(IC半導體元件、顯示元件、磁記錄、光電子學、壓電薄膜)
● 太陽能利用(太陽能電池、吸收膜、反射膜)
● 光學應用(光柵)
● 機械化學應用(潤滑、耐磨損、耐腐蝕)
● 塑料工業(裝飾、硬化)
 
磁控濺射(PVD)整體全封閉式
● 極限真空度:≤5.0x10-5Pa 。
● 恢復真空:系統從大氣抽至6.0x10-4Pa≤40min 。
● 膜厚不均勻性≤±5%;片間不均勻性≤±5%;批次間不均勻性≤±5%。
● 濺射靶在上部,基片臺在下部的布局。
● 公轉、自轉基片臺,轉速連續可調 。
● 樣品加熱溫度0—250℃,連續可調,基片溫度均勻性:≤±5℃;控溫精度±1℃。
● 抽氣系統:機械泵、分子泵機組。
● 控制系統:系統由觸摸屏和進口PLC實現對整個系統的控制  。
 
具體配置及結構可定制
 
 
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未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

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